2025-07-09
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局部百级实现建议：
可以通过充装口、阀门连接处需设置百级层流罩(FFU+ULPA过滤器)来实现，防止金属微粒脱落污染气体，达到半导体级特气≤0.1μm颗粒物要求。
电子特种气体车间往往涵盖甲类、乙类与非防爆区，从CEIDI西递的设计方案中可以看出：关于防爆 ，我们的设计师采取的是确定分级分区管控体系，将甲类与乙类车间做差异化设计。
甲类车间采用物理隔离与泄爆设计：
装饰装修：采用钢筋混凝土防爆墙(耐火极限≥3h)分隔甲类区与非防爆区，泄爆窗采用轻质金属框架+夹胶玻璃(泄爆压力≤0.1MPa)，确保爆炸时冲击波定向释放。钢制防爆门，带自闭式气密封条(关闭压力≥50Pa)。
通排风：用EX认证离心风机+防静电PVC风管足组成防爆型排风系统，维持12次/h换气，风机入口加装阻火器，风管每15m设泄爆片，排风口远离人员区域。喷淋系统与可燃气体探测器联动。
线路敷设：电缆选用阻燃铜芯电缆穿镀锌钢管，管口密封用防爆胶泥。桥架选用铝合金材质(无火花)，与非防爆区交界处设置防火隔断。
接地系统：独立防静电接地网(铜棒+降阻剂)，与防雷接地间距≥20m;设备接地线采用6mm²黄绿双色线，连接处镀锡处理。
乙类车间主要是采用压力控制管控：
正压控制与氧浓度管理，可选FFU+高效过滤器(H14级)维持相对正压(+5Pa~+10Pa)，氧气浓度传感器实时监控(报警阈值设定为23.5%vol)，与新风系统联动稀释。
非防爆区：
采用常规装饰装修设计。
此外，做装修设计方案的时候，设计团队需要充分了解特气属性，技术方案要围绕其属性因素展开布局。以本文我们讨论的含氟特气为例，其特殊性为氟化物(如WF₆)遇水生成HF，会腐蚀设备并产生颗粒物，因此在方案设计中我们的设计师除了防爆设计也会着重考虑湿度控制与防腐技术方案。
针对电子特气车间的防腐要求，需从材料选择、密封工艺、结构设计、设备防护四大维度进行针对性防腐处理，限于篇幅我们列举一些常见的材料选型建议，当然施工工艺的优劣对整个防腐系统的验收起重要作用，例如良好的密封与接缝处理能杜绝泄漏点;不锈钢管道的焊接工艺、焊后电解抛光的不漏项步骤等等。
在半导体制造工艺迈向3nm节点的今天，电子特气洁净车间已不仅代表着独立的气体生产空间，更是支撑产业升级的关键基础设施，是半导体Fab厂必备的配套工程，其洁净厂房工程建设是一项高度专业化的系统工程，涉及防爆、防腐、洁净度控制、温湿度管理等多重要求(篇幅限制不能详细列举)。若您的企业有电子特气或半导体产业上下游工程建设需求，欢迎随时联系，我们将为您提供专业EPC工程解决方案，涵盖规划、设计、施工、调试及验收全流程服务。
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