2025-12-04
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贴合生产流程，优化空间布局设计
SMT 生产涵盖丝印、贴片、回流焊、检测等多道工序，流程衔接紧密，空间布局需严格匹配生产节奏。某电子企业曾因车间布局混乱，丝印区与贴片区间距过远，PCB 基板转运需多次人工搬运，不仅耗时久，还易因碰撞导致基板损坏，生产效率始终难以提升。
CEIDI 西递在规划设计时，以 “流程顺畅、就近衔接” 为原则优化布局，划分专属物料通道与人员通道，禁止交叉穿行，确保物料与人员流转互不干扰。经此规划，企业基板转运时间缩短 60%，单日产能提升 30%，基板损坏率从 2% 降至 0.3%。
严控洁净标准，强化环境装修细节
SMT 生产对环境洁净度要求极高，粉尘、烟雾、静电等因素均会影响产品品质。某汽车电子企业曾因车间洁净装修不到位，贴片区粉尘超标，元件贴装后频繁出现虚焊;回流焊区助焊剂烟雾无法及时排出，附着在芯片表面导致不良品率攀升，给企业造成不小损失。
针对这些问题，CEIDI 西递从装修细节入手强化环境控制：贴片区按万级洁净标准装修，配合 “上送下排” 的通风设计，确保空气中≥0.5μm 微粒数≤3520 个/m³，满足贴装洁净需求。装修完成后，企业元件虚焊率降至 0.4%，不良品率从2.2% 降至0.5%，产品品质显著提升。
保障操作安全，完善车间装修配套
SMT车间设备密集、自动化程度高，操作安全是规划设计装修的重要考量。某精密芯片模组企业曾因车间装修忽视安全细节，设备间距过窄，操作人员在设备间穿梭时易发生碰撞;且设备周围无防护措施，维护时存在安全隐患，同时车间照明不足，影响操作人员对生产细节的把控。
CEIDI 西递在装修过程中，重点完善安全配套：根据设备尺寸与操作需求，合理规划设备间距，确保操作人员清晰把控生产细节。
SMT 车间规划设计装修的核心，在于贴合生产实际、满足核心需求。CEIDI 西递始终以企业生产需求为导向，从空间布局、环境控制、操作安全等方面提供定制化方案，通过科学规划与精细装修，助力企业打造高效、洁净、安全的SMT生产车间。未来，CEIDI 西递将继续深耕SMT领域，以更专业的服务为电子制造企业赋能，推动企业实现高质量生产。
