2025-09-28
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电子洁净厂房功能分区需以 “工艺流程连贯、洁净等级梯度、污染隔离” 为原则，避免交叉污染与工艺干扰。核心生产区按洁净等级划分：千级洁净区多用于半导体封装测试、LCD模组组装，需控制微粒浓度与温湿度稳定性;百级洁净区适配芯片光刻、OLED蒸镀等高精度工艺，需采用垂直层流或水平层流气流组织;万级 / 十万级洁净区作为辅助生产区，用于原料预处理、半成品暂存，需与核心区保持合理压差。工艺布局需遵循 “原料→预处理→核心生产→检测→成品” 单向动线，避免物料回流;产尘工序需设独立负压区，配备局部排风系统，防止粉尘扩散至洁净区;辅助功能区需围绕生产区布局，缩短物料与人员转运距离，其中人员更衣区需设 “一更→二更→风淋→洁净服穿戴” 多级洁净过渡，确保人员进入洁净区前去除体表微粒。
关键系统设计是电子洁净厂房工程的核心，直接影响洁净稳定性与生产兼容性。空气净化系统需按洁净等级定制：千级及以上洁净区采用 “初效过滤 + 中效过滤 + 高效过滤 + 化学过滤” 四级过滤，百级洁净区需叠加超高效过滤，且高效 / 超高效过滤器需安装在送风口末端，逐台进行检漏测试;气流组织方面，核心生产区采用垂直层流或水平层流，辅助区采用乱流，同时通过 CFD 气流模拟优化风口布局，避免气流死角。温湿度控制系统需精准适配工艺需求：半导体生产区控温湿度，防止芯片因温度波动产生热应力，避免静电引发电路损伤;显示面板生产区需根据不同工艺段调整参数，确保光刻精度。
防微振与电磁兼容系统需满足精密设备运行要求：地面做防微振处理，控制振动速度，避免振动影响芯片光刻精度;墙面与吊顶做电磁屏蔽处理，关键设备需单独接地，防止电磁干扰导致设备故障或信号异常。高纯物质供应系统需保障纯度与稳定性：高纯气体采用管道输送，管道做防杂质处理，焊接工艺确保密封性，避免杂质引入;超纯水系统需达到半导体级水质，配备多介质过滤、反渗透、离子交换等处理单元，满足芯片清洗、光刻胶配制需求。
安全与运维系统需兼顾生产保障与长期管理。消防系统按洁净等级与工艺特性配置：洁净区采用气体灭火系统，避免水渍损坏精密设备;疏散通道宽度符合要求，设应急照明与疏散指示，且所有消防设施需具备防尘、防腐特性。监控与中控系统需实现全系统联动：洁净区设微粒浓度监测仪、温湿度传感器、压差传感器，数据实时上传中控平台，异常时自动报警并联动空调、排风系统调整;设备运维系统需预留远程监控接口，便于实时监测设备运行状态，制定预防性维护计划。此外，厂房内表面需做防微粒积聚处理，接缝做密封处理，减少清洁死角。
CEIDI 西递在电子洁净厂房工程实施中，前期会深入拆解工艺需求，用 BIM 技术搭建厂房 3D 模型，模拟工艺布局、管线排布与系统联动，提前规避设备与管线冲突、洁净区与非洁净区压差失衡等问题;施工阶段严格把控施工精度，如洁净区接缝密封效果控制、高纯气体管道焊接质量检测;交付前协助开展洁净度检测、温湿度精度测试、防微振测试等，出具合规报告;后期还可根据工艺升级需求提供改造服务，助力电子企业持续满足精密生产需求。
